系統(tǒng)提供自動路由,但通常不符合設(shè)計者的要求。在實際應(yīng)用中,設(shè)計人員往往依靠手動布線,或部分自動布線和手動交互布線來完成布線工作。應(yīng)特別注意布局和布線以及SMT加工具有內(nèi)部電氣層的事實。雖然布局和布線是連續(xù)的,但在設(shè)計工程中,板的布局通常根據(jù)布線和內(nèi)部電氣層劃分的需要進行調(diào)整,或者根據(jù)布局調(diào)整布線,并且有一個過程、進行調(diào)整彼此。






PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等,PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測,查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴(yán)格的控制。
SMT生產(chǎn)線,表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù),以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點,成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用,促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化,為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù),是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
